无锡中微高科电子有限公司年产300万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目环境影响报告表全本公示
发布者：alan 发布时间：2022-01-26 浏览次数：0
无锡中微高科电子有限公司年产300万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目环境影响报告表全本公示
无锡中微高科电子有限公司年产300万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目环境影响报告表已编制完成，根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》、《环境影响评价公众参与办法》的相关规定，建设单位在建设项目环境影响报告书（表）编制完成后，向环境保护主管部门报批前，应当向社会公开环境影响报告书（表）全本。
